批准登记号：9512019Y0954
推荐单位：四川省电子学会
批准登记日期：2019-12-30
研究起始日期：2015-05
研究终止日期：2016-12
成果密级：非密
成果属性：原始性创新
关键词：MZ13，正温度系数，热敏电阻
成果体现形式：新产品
成果所处阶段：成熟应用阶段
成果水平：国际先进
合作形式：独立研究
学科分类号：510.105 510.105
中图分类号：TN6 TN6
战略性新兴产业：新一代信息技术
所属高新技术领域：电子信息
成果应用行业：信息传输、软件和信息技术服务业
成果简介：MZ13型正温度系数热敏电阻器属于小型化正温度系数热敏电阻器，具有体积小、重量轻、工作温度范围宽、响应快等特点，适合于军工领域对小型化、轻量化电子元器件的安装要求，广泛用于压力传感器、晶体振荡器、接收机、功率放大器、电源模块、TR组件等电路中作温度补偿用。
技术原理：
该产品在采用了焊接包封型的结构，其内部为将Φ0.5mm镀银铜线焊接在热敏电阻器芯片的两面，在焊接芯体上依次包封有机硅和环氧树脂。在工艺实施中，着重对配料、烧结等工艺进行了技术攻关，优化了工艺参数，获得了产品电参数基本要求；针对焊接、包封等工艺，开展了材料优选、工艺参数试验等工作，保证了产品的绝缘性能、环适性能。
主要技术指标：
1）标称零功率电阻值及允许偏差：200Ω～100kΩ；
2) 标称零功率电阻值允许偏差：±5%、±10%、±20%；
3）电阻温度系数：（1～12）%/K；
4）热时间常数：≤50s；
5）绝缘电阻：≥100MΩ；
7）工作温度范围：（-55～125）℃；
8）贮存温度范围：（-55～125）℃。
成果公报内容：MZ13型正温度系数热敏电阻器属于小型化正温度系数热敏电阻器，具有体积小、重量轻、工作温度范围宽、响应快等特点，适合于军工领域对小型化、轻量化电子元器件的安装要求，广泛用于压力传感器、晶体振荡器、接收机、功率放大器、电源模块、TR组件等电路中作温度补偿用。
技术原理：
该产品在采用了焊接包封型的结构，其内部为将Φ0.5mm镀银铜线焊接在热敏电阻器芯片的两面，在焊接芯体上依次包封有机硅和环氧树脂。在工艺实施中，着重对配料、烧结等工艺进行了技术攻关，优化了工艺参数，获得了产品电参数基本要求；针对焊接、包封等工艺，开展了材料优选、工艺参数试验等工作，保证了产品的绝缘性能、环适性能。
主要技术指标：
1）标称零功率电阻值及允许偏差：200Ω～100kΩ；
2) 标称零功率电阻值允许偏差：±5%、±10%、±20%；
3）电阻温度系数：（1～12）%/K；
4）热时间常数：≤50s；
5）绝缘电阻：≥100MΩ；
7）工作温度范围：（-55～125）℃；
8）贮存温度范围：（-55～125）℃。
